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以高精度保障半导体、太阳能和显示屏制造

移动通信 - 物联网 - 智能工厂 - 智能家居等等，目前所有这些发展的共同点是数字化，并以半导体为核心，这也使得半导体行业成为一个探路者。

但是，向数字化的转变同时也对该行业提出了要求。例如，芯片需要提供更高的性能。芯片生产本身是一个高度复杂、技术要求极高的过程，所以更需要有效地掌握成本。

当涉及到芯片和太阳能行业以及显示器生产中的晶圆加工时，巴鲁夫为您提供专家支持和指导。我们为净化室应用提供可靠的个性化解决方案--例如晶圆处理或腐蚀性化学环境中。我们全面、扎实的技术专长能解决您生产中的个性化和特定应用的挑战。

当涉及到EFEM模块中的晶圆处理时，例如在末端效应器或预对准器上，巴鲁夫可为您提供高精确度。只有在极高的精度才能使晶圆在每个单独的加工步骤中得到准确的定位和可靠的输送。

我们的传感器和系统具有紧凑的外形尺寸、微小型的设计，可轻松满足机器集成的苛刻要求。由于每个终端效应器都不同，面对非常规性和其他特殊挑战，我们也可以根据您的应用要求来匹配我们的技术。

非接触式测量原理可以防止磨损，因此在整个过程中都能保证净化室等级。使用可靠的晶圆处理监测，可确保您的工艺安全。

为了应对半导体生产的特殊挑战，巴鲁夫为您提供适合湿化学工艺的最佳解决方案。特殊的PTFE外壳使您能够可靠地监测液位--例如在蚀刻、晶圆清洗或光刻中的涂层和显影期间。我们的温度传感器可以让您可靠地监测晶圆加工的温度，确保工艺温度的正确性。

通过我们的传感器，您还可以控制阀门的行程，这样您就可以在沉积过程中产生均匀和理想的涂层。

无论是FOUP还是SMIF吊舱，巴鲁夫系统均支持精确和高效的运输控制。当运输筐完全自动运输时，我们的系统将监测AMHS的移动。无论是短距离的RGV还是长距离的OHV，准确度都很高。

同时，我们的非接触式系统提供了精准的定位。因此，您的晶圆在每一个加工步骤中都被可靠地传送。既没有磨损也不会发生分裂。

巴鲁夫系统还提供一致的可追溯性，可确保运输筐的位置被实时记录下来。

巴鲁夫的传感器具有非凡的设计，在真空环境中也能有出色的表现。例如，当晶圆在真空锁中处于中心位置时，或当您需要检查它是否存在时，就可以在飞行中进行对准。

我们提供具有密封功能的螺纹式传感器，以及可直接安装在高真空中的传感器。它们的信号通过电缆接头的电线被可靠地输出。这里特别值得注意的是：由于我们使用了优化过的传感器材料，所以您的工艺流程始终是安全的。如果需要，我们也可以用您指定的材料生产传感器。