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半导体行业的自动化

用于半导体、太阳能和显示器生产的精度

半导体行业解决方案

移动通信、物联网、智能工厂、智能家居--所有这些发展都是由不断推进的数字化所驱动的。所有这些技术的核心是半导体,作为微芯片的主要组成部分,它已成为工业中不可或缺的部分。半导体作为微芯片的主要组成部分,已成为工业中不可或缺的部分。随着数字化的发展,对半导体的要求也越来越高。例如,芯片需要变得越来越强大。同时,在半导体生产中,必须经济地掌握高度复杂和技术要求极高的工艺。

巴鲁夫为芯片和太阳能行业以及显示器生产领域的晶片加工提供专业支持。

巴鲁夫为半导体行业提供的自动化解决方案

个性化和苛刻的要求往往需要定制的解决方案。我们的产品系列既有标准解决方案,也有客户设计与工程(CDE)定制解决方案。
采用 MicroSPOT 技术的创新型高精度光电传感器可确保极高的工艺精度。传感器头和外部评估单元可轻松集成到您的机器中。
此外,某些传感器的特殊设计使其可以直接在真空中使用。
对于空间要求严格的自动化应用,我们的产品组合还包括结构特别紧凑但功能强大的传感器。


"半导体行业是当今世界的重要基石,推动着各个领域的创新。作为全球市场部门经理,我的目标是不断监测市场发展,了解您在半导体制造领域的独特需求,从而确保我们的产品在该行业的所有应用案例中都能带来最佳效果。如今,我们已经在晶圆处理、晶圆加工或载体处理等多个领域为半导体制造领域的客户提供服务"。

(本杰明-伦茨(Benjamin Renz),半导体和电子产品全球市场部门经理

半导体行业的焦点应用

了解更多有关精选应用的信息,让您深入了解如何使用巴鲁夫组件可靠、精确地解决半导体行业中的特定难题。


更多应用实例,满足您的个性化应用领域

了解巴鲁夫解决方案如何在半导体制造的每个关键工艺步骤中可靠地确保极高的精度。

晶圆处理:
工艺步骤之间的高精度

对于EFEM模块中的晶圆处理,例如末端效应器或预对准器,巴鲁夫可为您提供高精度。因为只有达到极高的精度,晶片才能因为只有达到极高的精度,晶片才能被精确定位并可靠地输送到每个加工步骤。并将其送入每个单独的加工步骤。

我们的传感器和系统设计小巧,易于集成到设备中。对于特别困难的条件,我们还可以定制我们的技术根据您的要求定制.

非接触式测量原理可避免磨损,从而在整个过程中保证无尘室级别。使用可靠的晶片处理监控系统,确保您的工艺安全。


晶片处理:
在化学环境中可靠运行

为满足半导体生产的特殊要求,巴鲁夫为湿化学工艺提供最佳解决方案。特殊的PTFE外壳可实现可靠的液位控制,例如在蚀刻、晶片清洗或光刻中的涂层和显影过程中。我们的温度传感器还可确保工艺温度正确无误。接触式传感器可在晶片加工过程中可靠地监控温度。

使用我们的传感器,您还可以在晶片加工过程中控制阀门冲程,从而在沉积过程中生产出均匀、理想的层。


载体处理:
无接触式精确定位

巴鲁夫系统支持精确高效的载体处理- 无论载体是 FOUP 还是 SMIF pod。使用我们的系统,您可以在载体的全自动运输过程中监控AMHS的移动。无论是使用 RGV 进行短距离运输,还是使用 OHV 进行长距离运输,它们都能非常可靠地完成任务。

同时,非接触式系统可确保精确定位。这意味着您的晶圆可以安全地送入每个加工步骤。.摩擦和劈裂都不是问题。

巴鲁夫系统还确保端到端的可追溯性。这可确保实时记录载体位置。实时记录。


真空应用:
支持工艺可靠性

在半导体行业,晶圆通常在真空环境中进行加工,以确保无尘、洁净和无污染的环境。无污染环境。无污染环境。

巴鲁夫传感器具有出色的性能和设计特点,可直接在真空环境中使用。例如,在真空锁中即时对准或检查晶片是否存在。我们提供具有密封功能的旋入式传感器以及可直接安装在高真空中的传感器。我们使用经过除气优化的材料,以确保工艺的可靠性。根据您的要求,我们还可以用您指定的材料制造传感器。传感器信号通过电缆套管安全地传输出去。


半导体行业的重点产品

了解为满足半导体行业要求而开发的专业产品。无论是晶圆测绘中的高精度,还是用于监控 ALD 阀门的特别高的坚固性,我们的产品都能帮助您提高机器的可用性并确保产品质量。

让我们为您的系统提供最佳性能

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  • 半导体行业的解决方案(紧凑、可靠、超性能、高精度)
  • Customer specific design – customized solutions that precisely meet your requirements
  • Inductive high temperature sensors in Ø 5 mm housing for tight spaces
  • Mapping Sensor – delivering precision in the smallest possible space
  • BGL minislot miniaturized fork sensors from Balluff – flexible in the smallest space
  • 具有优异灵活性的模块系统

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