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高频通信模块 (13.56 MHz)
尺寸
107 x 33 x 117 mm
接口
RS232
辅助接口
Subnet 16 (RS485)
外壳材料
铝, 压铸
环境温度
-20...50 °C
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本产品页面包含中国信息 – Balluff Automation (Shanghai) Co., Ltd
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