工业相机的技术数据总是指允许的工作温度或环境温度。这是设备周围一定距离内的空气温度。通常情况下，温度范围的下限略高于 0 °C，因为必须避免照相机上和照相机内出现冷凝水，而照相机通常没有防水保护。为了安全起见，上限代表最坏的情况。室内的温度计可以用来测量温度是否合适。事情并非如此简单--本文件还介绍了其他相关注意事项。

照相机制造商通常规定的环境温度如下：

• 存储温度 -20...60 °C，相对湿度 20...90

• 环境温度 0...45 °C，相对湿度 30...80

然而，当达到极端温度时就会变得更加困难。必须注意的是，摄像机在功耗等方面存在差异。这就会导致外壳温度不同。摄像机本身的设计也可能不同。可以通过连接散热金属结构来降低外壳温度。另一种降低外壳温度的有效方法是通过空气流动进行对流冷却，也可以通过风扇 "强制 "冷却。机壳温度表示摄像机内部的温度。这里通常有两个关键的温度极限：

• 图像传感器和

• FPGA/内存或 "胶合逻辑"。

例如，工业图像传感器在工作期间的温度限制为 75 °C（同样：环境温度：索尼 CMOS）；汽车领域的传感器可能有更高的限制。工业领域的 FPGA/存储器和胶合逻辑的极限温度为 85 °C。

巴鲁夫公司为某些相机提供了扩展温度范围选项，允许更宽的温度范围，并已对此进行了明确测试。对于许多用户来说，该选项已经足够，但需要支付附加费。

如果您想测试相机的温度极限，巴鲁夫的工业相机提供两个集成温度计，可通过 GigE Vision 属性读出温度。一个直接位于图像传感器旁边，另一个位于 FPGA 附近。只要温度计保持在允许范围内，相机就可以安全运行，不受环境影响。温度计可通过 GigE Vision 属性读出。

图 1：设备温度选择器

以下设置显示了BVS CA-SF1及其在室温 23 °C 的桌面上的温度。环境温度可再升高 27 °C，无需额外冷却（也可根据相关情况检查传感器板上的温度）。

图 2：表面温度

摄像机的功耗约为 2.5 W，因此外壳摄像机的热阻可计算为 RTh ~10 K/W。只要能避免热像仪上和内部结露，热像仪可以在低于 0 °C 的环境下工作（最低温度可达 -20°C）。前法兰（红色测量点）处的外壳温度与传感器读出的温度值相差约 10 °C，BVS CA-SF2 就是这种情况。

如果将相机连接到散热器上，热阻就会大大降低（通过热传导和对流）：(在同一点测量温度）。

图 3：散热后的表面温度

测试表明，外壳温度的上限为 65 °C。这可以作为允许环境温度规格的替代。另一方面，板级摄像机由于没有外壳散热，因此更加敏感。