产品
检查元件或基材的高度
BOD 光电距离传感器
尽可能减少焊接缺陷是电路板制造不懈追求的目标之一。精确控制关键元件的高度有助于实现这一目标。而这正是巴鲁夫光电距离传感器的用武之地：它们的测量精度可达微米级别，例如：可检测零件缺失或测量基材涂覆。
特点
- 以高分辨率和高精度近距离测量
- 全面的参数选项，保证出色的灵活性
- 配备 IO-Link 接口，简化调试
- 集成有 IO-Link 诊断功能，保证预防性措施的开展
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