可靠的晶片测绘
晶圆处理：可靠地检测 FOUP 中的装载错误
在半导体生产过程中，不同加工步骤之间的运输是通过专用盒或 FOUPS（前开式统一料箱）进行的。必须尽可能降低破损风险。在这种情况下，晶圆映射对于识别潜在的装载错误和防止破损风险至关重要。
为了绘制晶片图，末端执行器中集成了一个光学传感器，末端执行器位于机器人手臂的末端，通常是一种叉形抓手。在晶圆映射过程中，末端执行器向 FOUP 伸出足够长的距离，这样单个晶圆就会打断传感器的光束。
当末端效应器从上到下沿着 FOUP 移动时，控制系统可以计算有多少晶圆存在，以及它们是否被正确插入。由于堆叠在 FOUP 中的晶片之间的间隙只有几毫米薄，因此整个末端效应器必须同样薄。这就要求末端效应器末端的晶片映射传感器必须尽可能薄和轻。
我们专门为这种应用开发了一种非常适合晶片测绘的传感器 - 光学传感器头BOH00EZ厚度仅为 1.5 毫米，可靠的开关距离可达 800 毫米。采用 MicroSPOT 技术的光学传感器头光学传感器头采用 MicroSPOT 技术为您提供卓越的精度。它们可确保在任何时候都能可靠地检测到满槽、双晶片或歪斜晶片。随时检测凭借灵活的电缆和极小的设计，您可以享受最大的设计自由度。
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(本杰明-伦茨（Benjamin Renz），半导体与电子产品全球市场部门经理
特点
- 在最狭小的空间内也能保持极高的精度 - 开启角度最小
- 适用于各种末端执行器
- 模块化系统 - 完美适用于特定的机械安装情况
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