製品説明
Condition Monitoring Toolkitは、プラント、機械、プロセスを監視するための、費用対効果に優れた総合的で導入しやすいソリューションです。センサーからデータ収集、ビジュアライゼーションまで、必要なものがすべて揃っています。同時に、すべてのIO-Linkセンサーとの互換性による優れた柔軟性と、直観的なソフトウェアによるシンプルな操作性を実現しています。コンディション・モニタリング・ツールキットを使えば、わずか数分でニーズに応じたコンディション・モニタリングを完全に導入することができます。これにより、機械やシステムの実際の状態を迅速に把握することができ、逸脱や問題をより早期に発見することができます。
- メインメモリ
- 2 GB RAM
- 寸法
- 101 x 126 x 50 mm
- データメモリ
- 8 GB EMMC
- プロセッサ
- 1.8 GHz / 400MHz
- デバイス接続部
- 2x LAN: RJ45-ソケット, 8-ピン 4x IO-Link: M8×1-ソケット, 4-ピン, A-コーディング済 PWR: Phoenix MC1.5/3-STF-3.81 USB: USB 2.0 Standard-A
-
データシート
-
廃棄
Balluff Condition Monitoring Tool Kit – Configure IO-Link Devices
Balluff Condition Monitoring Tool Kit – Configure IO-Link Devices
Balluff Condition Monitoring Tool Kit – First Steps
- ECLASS 10.1
- 27-37-18-90
- ECLASS 11.0
- 27-37-18-90
- ECLASS 5.1.4
- 27-37-18-90
- ECLASS 6.2
- 27-37-18-90
- ETIM 7.0
- EC002627
- eCl@ss 4.1
- 27-37-18-90
- eCl@ss 5.1.3
- 27-37-18-90
- eCl@ss 8.1
- 27-37-18-90
- eCl@ss 9.0
- 27-37-18-90
- eCl@ss 9.1
- 27-37-18-90