產品
具有客製化解決方案的晶圓對心
真空中精確的晶圓處理
在半導體製造中，要確保晶圓精確穩定的即時對準，並以極高的精度和特定的方向放置在處理室中。由於搬運機器人的末端執行器實際上並沒有「抓取」晶圓，而只是將其抬起，因此必須確定準確的位置。這對於確保晶圓加工的均勻性並避免發生不均勻或變形等錯誤。
透過我們客製化的解決方案，晶圓可以準確地放置在預定位置。例如，使用兩個 Micromote 光電感測器可以輕鬆地即時對齊晶圓。如果兩個光電沒有同時切換，它們的高精度訊號可以計算到理想線的偏移。藉由巴魯夫的 Microspot 感測器技術，您可以在移動過程中校正晶圓，因為感測器可以精確檢測晶圓的鋒利邊緣。
為了盡可能準確地偵測定位，我們的光電放大器能以特別高的開關頻率支援晶圓對齊。
“我們提供滿足個人化需求的客製化解決方案。 請聯絡我們並提出您的需求。 巴魯夫團隊期待您的來信。”（Benjamin Renz，半導體與電子產品全球市場部經理）
特點
- 極其聚焦的 LED 光斑，具有出色的均勻性
- 精巧且節省空間的設計
- 客製化解決方案
用於對心晶圓的產品
讓巴魯夫為您的應用提供更多解決方案
Downloads
-
Industry brochure semiconductor industry
-
Customer specific design – customized solutions that precisely meet your requirements