Sicheres Wafer-Mapping

In der Halbleiterfertigung erfolgt der Transport zwischen verschiedenen Verarbeitungsschritten in speziellen Kassetten oder FOUPS (Front Opening Unified Pods). Das Bruchrisiko muss dabei so gering wie möglich gehalten werden. Das Wafer-Mapping ist in diesem Fall von entscheidender Bedeutung, um potenzielle Ladefehler zu erkennen und dem Bruchrisiko vorzubeugen.

Für das Wafer-Mapping wird in den Endeffektor, der sich am Ende des Roboterarms befindet und meist eine Art gabelförmiger Greifer ist, ein optischer Sensor integriert. Während des Wafer-Mappings ragt der Endeffektor gerade weit genug in den FOUP hinein, sodass die einzelnen Wafer den Lichtstrahl des Sensors unterbrechen.

Indem der Endeffektor den FOUP von oben nach unten abfährt, kann das Steuersystem zählen, wie viele Wafer vorhanden sind und ob diese fehlerfrei eingelegt sind. Da der Spalt zwischen den Wafern, die im FOUP gestapelt werden, nur wenige Millimeter dünn ist, muss der gesamte Endeffektor ebenso dünn sein. Das wiederum erfordert, dass der Sensor für das Wafer-Mapping am Ende des Endeffektors möglichst dünn und leicht ist.

Speziell für diese Anwendung haben wir einen perfekt geeigneten Wafer-Mapping-Sensor entwickelt – die optischen Sensorköpfe BOH00EZ mit nur 1,5 mm Dicke und einem zuverlässigen Schaltabstand bis zu 800 mm. Der äußerst kontrollierte und fokussierte Lichtspot unserer optischen Sensorköpfe mit MicroSPOT-Technologie bietet Ihnen dazu eine überragende Präzision. Sie gewährleisten, dass volle Slots, doppelte Wafer oder Wafer in Schieflage jederzeit sicher erkannt werden. Durch flexible Kabel und sehr kleine Bauformen genießen Sie maximale Konstruktionsfreiheit.

Produkte für das sichere Wafer-Mapping

Lassen Sie uns das Beste aus Ihren Anlagen herausholen