晶片加工时可靠的位置检测
晶片加工时可靠的位置检测

安全的晶元加工 – 一道道工序

我们的传感器保证在加工过程中,在各敏感工艺步骤间可靠运输晶元。通过精确检测物体的有无及位置,传感器在平板印刷,干式蚀刻及清洁过程中保障晶元运输的通畅。同时,细小的零部件能让传感器集成到机器人中。这样即使在安装空间较小时也能保证可靠的晶元识别。

应用案例

  • 晶元有无的检测

    物体有无的检测有两种可靠的解决方案

    解决方案 – 版本1

    我们的电容式传感器BCS非常紧凑的,适合高度2.5mm,直径18mm的安装区域。因此尤为集成。配备外部放大器,能够远程校准。

    特点

    • 非常紧凑(安装高度 2.5 mm,直径18 mm)
    • 高度灵活的三芯单端连接导线
    • 不锈钢托盘,感应面采用PTFE材质
    • 配备外部放大器,远程校准简单

    解决方案 – 版本2

    我们的光电传感器BOH极其紧凑,安装高度仅为1.7mm尤为适合集成。并且通过一个外部放大器能够方便地远程校准。

    特点

    • 非常紧凑(安装高度2.5 mm,直径18 mm)
    • 高度灵活的三芯单端连接导线
    • 不锈钢
    • 红外线
    晶片存在检查
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  • 集成的晶元检测

    通过精确的光点实现高精度检测

    解决方案

    我们的光电传感器BOH可直接集成到末端执行器中,能高精度识别晶元。带微型透镜的光栅以及极易精确的光点更是能确保做到这点。

    特点

    • 带微型透镜的光栅
    • 极为精确的光点
    • 高度灵活、高负载能力的传感器电缆线
    晶片识别集成在末端执行器中
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  • 线性位移探测

    以最高精度快速测量

    解决方案

    对于线性位移检测,我们的磁编码式位移及角度测量系统BML是最佳的解决方案:测量系统以高精度快速进行测量,分辨率达1 μm系统精度达+/–7 μm。系统以非接触方式工作,因此完全无磨损。

    特点

    • 高精度 (分辨率达1 μm) 且快速
    • 系统精度达+/–7 μm
    • 采用非接触式式作原理,无磨损
    • 适合高达48 m的检测距离
    晶片加工的最高精度和速度
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  • FOUP物体有无的检测

    利用LED技术可靠检测

    解决方案

    我们的光电传感器BOH具有LED技术以及独立的焦点,可选择用作光栅或漫反射传感器。凭借扁平式结构,您可以将它们集成入加工过程的环节,从而节省空间。

    特点

    • LED技术
    • 特别扁平的结构,节省空间
    • 独立的焦点
    • 可用作光栅或光传感器
    利用LED技术进行FOUP存在检查
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  • 利用感应式低电压传感器进行位置检测

    利用NAMUR防爆型传感器进行可靠检测

    解决方案

    利用我们的NAMUR防爆型电感式传感器BES,您可安全地进行晶云加工:此传感器遵循NAMUR标准并可靠识别电缆线的断裂和短路。由于其耗电量较小,所以自身不容易过热。因此可毫无问题地连续使用。

    特点

    • 由于耗电量小,产品自身不容易过热
    • 可连续使用
    • 可靠识别电缆线的断裂和短路
    • 可提供D4、D6.5、M5、M8和5x5的尺寸
    在晶片加工时利用NAMUR传感器可靠查询
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